经主办单位娄底市人民政府、中国电子材料行业协会真空电子与金属材料分会、湖南省投资促进局盒中国电子科技集团公司第十二研究所共同决定“电子陶瓷、陶瓷—金属封接第十九届暨真空电子与专用金属材料分会2019年年会”（以下简称“陶瓷年会”）定于2019年9月17日至19日在湖南娄底召开。“陶瓷年会”将作为一个单独的主题融入今年同期由湖南省人民政府主办的第十届“湘博会”。

  一、会议内容

  1、各种金属、陶瓷以及焊料的科研、生产盒应用。特别是Al2O3、AIN、BeO、ZrO2、Mo以及Ni等粉体的性能、质量保证和应用情况。
  2、封接工艺：包括活化Mo-Mn法、非氧化物封接、薄膜金属化、AMB金属化、DPC、DBC技术、共烧技术以及高强度、高气密性封接。
  3、Al2O3、BeO、AIN、BN、ZrO2 金刚石、衰减瓷、Si3N4瓷以及多孔瓷等陶瓷制造及其封接、封装工艺和可靠性问题，交流具有创新意义的新配方、新工艺和新材料的学术成果。
  4、阴极、热子、吸气剂、复合材料、有机溶剂、粘接剂、增塑剂、分散剂和触变剂等。
  5、高温瓷釉的制造、性能和应用。
  6、支撑技术，例如新型窑炉、高性能推板和耐火材料，纯水和气体介质等。
  7、现代企业管理、标准化工作、环境保护和节能技术等。
  8、性能测试，显微分析和其他相关技术等。

  二、会议地点：湖南省娄底市 娄底418华天大酒店

  三、会议时间：2019年9月17日-19日

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